ИННОВАЦИИ БИЗНЕСУ

Запрашиваемая технология

Технология изготовления многослойных печатных плат с глухими отверстиями

Классификация технологии

Микросистемная техника., 5 технологический уклад, конструкция электрических межсоединений на изоляционном основании.

Дифференциация технологии

- экспериментальное производство

Место технологии в межотраслевой цепочке технологического развития

Тентинг-процесс хорошо сочетается с процессом прямой металлизации без химического осаждения меди. 
Тентинг-процесс в сочетании с прямой металлизацией широко распространен за рубежом и начинает применяться в России.

Направление последующего использования в производстве продукции

- экспорт

Краткое описание заменяемого процесса или решаемой проблемы

Известны способы изготовления печатных плат методом металлизации сквозных отверстий, несмотря на их широчайшее применение, обладают очень серьезным недостатком. С конструктивной точки зрения самое слабое звено таких печатных плат - места соединения металлизированных столбиков в переходных отверстиях и проводящих слоев (контактных площадок). Соединение металлизированного столбика и проводящего слоя идет по торцу контактной площадки. Длина такого соединения определяется толщиной медной фольги и обычно составляет 35 мкм и даже менее того. Гальванической металлизации стенок переходных отверстий предшествует стадия химической металлизации. Химическая медь в отличие от гальванической меди более рыхлая. Поэтому соединение металлизированного столбика с торцевой поверхностью контактной площадки происходит через промежуточный более слабый по прочностным характеристикам подслой химической меди. Коэффициент термического расширения стеклотекстолита гораздо больше, чем у меди. При переходе через температуру стеклования эпоксидной смолы разница резко возрастает. При термических ударах, которые по самым разным причинам испытывает печатная плата, это соединение подвергается очень большим механическим нагрузкам и рвется. Как следствие разрывается электрическая цепь и нарушается работоспособность электрической схемы.

Более высокой надежности металлизированных переходов многослойных печатных плат удалось добиться при использовании технологии изготовления многослойных печатных плат с глухими отверстиями. Соединения между проводящими элементами печатных слоев в этом способе осуществляются гальваническим наращиванием меди в отверстия слоя изоляции. В отличие от метода металлизации сквозных отверстий в данном случае переходные отверстия заполняются медью целиком. Площадь соединения между проводящими слоями становится гораздо больше, да и геометрия - иная. Разорвать такие соединения не так-то просто.

Технико-экономическое обеспечение применения инновационной технологии

Производственные площади, денежные средства, вариант передачи отходов другому предприятию в качестве сырья для переработки (при условии минимальных затрат с нашей стороны)

Требования к энерго-, природо- и трудосбережению нового процесса

Технология не должна быть энергоемкой;

Процесс должен быть безотходным;

Минимум обслуживающего персонала.

Стадия и уровень разработки

- Конструкторско-технологическая документация

Предполагаемые инвестиции

125 млн. руб.

Срок окупаемости (в месяцах)

Срок действия запроса (в месяцах)

12

Дата поступления материала

01.07.2008